酸性銅的絕妙配方與操作
80年代以前銅門(mén)銅藝的材料硫酸銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程,只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意,才逐漸改采低溫之硫酸銅,也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn),而被改為酸銅比甚高 (10:1)的新式酸性銅了。
時(shí)至2001以來(lái),由于水平鍍銅的高電流密度需求,以及面對(duì)盲孔填平的最新挑戰(zhàn)起見(jiàn),于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1:1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅大的特點(diǎn)就是“微分布力”(Microthrowing Power)非常好,對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平,于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(zhǎng)對(duì)孔徑的縱橫比還很低,故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí),其填平機(jī)率即大幅降低,此一困難目前尚未克服。